Intel預告Light Peak系統2012年問世

英特爾的發言人表示，Light Peak與USB 3.0可同時應用在未來的系統中，扮演互補角色；USB 3.0支援最高5 GigaTransfers/second的速度，以及至少300 Mbytes/second的資料傳輸速率。英特爾打算在2012年開始出貨支援USB 3.0規格的晶片組，將該規格推向主流市場。

Intel針對性能需求設計了採用「光通路」(Light Peak)的傳輸線纜，它的優勢在於能在極細微的光纖線路上提供高達10Gbps的傳輸速率
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取代所有接口！Intel Light Peak技術前瞻

　　自古以來，世間不乏對「光」的讚美，而光的名字也時常伴隨著生命、希望、未來這些美好的詞彙出現在人類的文獻中。每個人從呱呱墜地開始就沐浴在光的包圍下，它給予了我們溫暖、信仰和力量，讓我們堅信「光」是一種無窮無盡的能量源泉。

　　現在，「光」的應用再次走上了科技的舞台。來自Intel研究院的科學家們為我們帶來了革命性的成果——採用光通信為基礎的新型數據傳輸技術，這種技術擁有遠遠超越我們目前產品的強大能力，突破了材料帶來的性能瓶頸，為科技產品的未來打開了一片廣闊的天空。

　　2009年10月12日，以「融慧中國，共創明天」為主題的Intel中國研究院開放日在北京舉行，進程中展出了多項Intel研究院最新的項目和成果，其中就包括第一套以光通信技術為基礎的「Light Peak高速光連線技術原型驗證平台」。Intel研究院高級院士康凱文（Kevin C.Kahn）先生對這一技術進行了講解和展望，並分享了這一技術所帶來的未來應用和廣闊前景。

　　Intel研究院高級院士康凱文（Kevin C.Kahn）先生為我們講解了Light Peak的基本構想

Light Peak的開發初衷：

　　目前我們所使用的電子產品，無論是PC機還是手持設備，互不兼容的接口規格總讓人眼花繚亂，以銅為主要材質的導線已經面臨傳輸性能上的極限，繁雜沉重的連線更是給使用帶來了諸多不便。

　　從視頻輸出到設備接入、從數據傳輸到技術革新，越來越多的接口開始侵佔我們電腦有限的外部空間。因此，人們太需要一種技術來實現接口規格和數量的精簡，以及傳輸性能上的提升。但苦於成本和材質的局限，這一願望遲遲無法得到實現。

　　在Intel的技術引導下，研究者為這一願望設計了兩種發展路線，其一是無線通信技術，它依靠強大的無線信號收發設備來實現數據的傳輸，由於完全取消了有線連接的局限，因此具備強大的移動能力。另一方面，Intel針對性能需求設計了採用「光通路」的傳輸線纜，它的優勢在於能在極細微的光纖線路上提供高達10Gbps的傳輸速率，可以輕鬆滿足任何一種功能接口的需要。

　　隨著技術的演進，光學器件的成本也在不斷下調，一些低價系統已經可以應用光互聯技術。它的性能完全可以滿足從手持設備向上的各種數據傳輸需要，而全新的技術核心完全能夠避免不必要的市場細分，帶來統一規格下的低成本擴展特性。

問題一：如何整合複雜的現有傳輸協議和未來的新協議

Light Peak廣泛應用需要解決的問題：

　　為了提供更廣泛的兼容性，Light Peak首先將支持多種協議，這樣不同種類的通信流量可以共享同一條鏈路，通過交換的方式更可實現多個設備間的通信。

問題二：如何有效的整合各種用途的接口

　　在傳輸協議問題解決之後，只需要確立一種規格的接口，Light Peak即可實現從目前DisplayPort高清傳輸到以太網接入的各種功能應用，而這都是基於光通信技術的高效數據傳輸能力基礎上的。

問題三：如何降低端口設備的成本

　　光學端口是光通信技術中尤為重要的一環，因為在以往的技術前提下光學端口部件的成本一直居高不下。不過Intel在08年取得的新技術成果已經有效解決了這一問題——研製出的硅基雪崩光電探測器可通過探測微弱光信號並將其放大而擁有卓越的靈敏度。這款雪崩光電探測器使用硅和CMOS工藝實現了有史以來最高的340GHz「增益-帶寬積」。這為降低40Gpbs或更高數據傳輸速度的光學鏈路的成本開啟了大門，同時也第一次證明了硅光電子元器件的性能可以超過現有的使用磷化銦(InP)等更昂貴傳統材料製造的光電子元器件的性能。